料号前缀

开头几位代表什么

前缀表示产品系列,后面的字符依次表示容量、组织架构、速度等级、封装及包装等信息。

前缀产品示例
K4ADDR4 SDRAM(颗粒)K4A8G165WG-BCWE
K4ULPDDR4X(颗粒)K4U6E3S4AB-MGCL
K4ZGDDR6 显存(颗粒)K4ZAF325BC-SC16
KLMeMMCKLMAG1JETD-B041
M471DDR4 SODIMMM471A1K43EB1-CWED0
M425DDR5 SODIMMM425R1GB4PB0-CWMOD
M321DDR5 RDIMMM321R8GA0PB2-CCPWF
M327DDR5 MRDIMMM327R8GA0EB0-CLVXB
MZSSD(模组)MZ7L3960HCJR-00B7C
速度等级

DDR4 速度等级后缀

DDR4 颗粒料号最后的字母表示速度等级。示例取自三星 8Gb DDR4 C-die 规格书(512M x16,96-ball FBGA)。

料号速度等级CL-tRCD-tRP
K4A8G165WC-BCPBDDR4-213315-15-15
K4A8G165WC-BCRCDDR4-240017-17-17
K4A8G165WC-BCTDDDR4-266619-19-19

资料来源:三星半导体官网产品数据手册(semiconductor.samsung.com)。仅供参考,以三星原厂文件为准。Samsung 为三星电子株式会社的注册商标。

订购信息

SSD 料号逐位说明

三星的订购信息(Ordering Information)说明了 SSD 料号每一位的含义。下表为 MZ 开头料号的位置结构,代码取自一款 M.2 PCIe 型号。接口、产品系列、封装等位置的代码会随产品不同(例如 MZ7L、MZQL、MZ1L 料号),请以具体型号的数据手册为准。

SSD 料号结构(MZ 开头)

位置字段代码及含义
1存储器M = Memory
2模组配置Z = SSD
3接口 / 外形V = PCIe x4 M.2 (22 × 80, M-Key)
4产品系列L = V-NAND 3-bit MLC
5SSD 控制器8 = Piccolo
6–8SSD 容量256 = 256GB · 512 = 512GB · 1T0 = 1024GB · 2T0 = 2048GB
9NAND 封装H = BGA (LF, HF)
10代次F = 7th generation · B = 3rd generation
11–12NAND 容量密度JD = 2T QDP 4CE · LU = 4T ODP 4CE · LB = 8T HDP 4CE · L1 = 16T HDP 4CE
13分隔符“-”
14PCB 类型0 = 无 / None
15硬件版本0 = 无版本变更 / No revision
16包装类型B = 散装,韩国及中国均有生产 / Bulk packing, produced in both Korea and China
17–18客户代码TW = 台湾,非SED / Taiwan, Non-SED

请务必提供完整料号,包括横线后面的后缀。仅后缀不同的料号(例如 -00A07 与 -00B7C)是不同的订购料号。

资料来源:三星半导体官网产品数据手册(semiconductor.samsung.com)。仅供参考,以三星原厂文件为准。Samsung 为三星电子株式会社的注册商标。